Термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK 290x290x1.0 293290

Термопрокладка решает задачу эффективного отвода тепла от нагревающихся компонентов к радиатору охлаждения. В отличие от термопасты, она заполняет зазор фиксированной толщины без риска выдавливания и подходит для чипов, модулей памяти, силовых транзисторов и других элементов с неровной поверхностью. Материал обладает теплопроводностью, достаточной для большинства задач, и сохраняет эластичность в широком диапазоне рабочих температур.

Формат листа 290x290 мм позволяет вырезать одну или несколько прокладок нужного размера под конкретный узел — будь то материнская плата, блок питания или видеокарта. Толщина 1 мм считается универсальной: она компенсирует типичный зазор между чипом и радиатором, не требуя поджима с большим усилием. Плотность и твердость обеспечивают стабильное прилегание без деформации со временем.

Материал устойчив к перепадам температур и не теряет свойств при длительной эксплуатации. Монтаж не требует специальных навыков — достаточно отрезать фрагмент по размеру, удалить защитные плёнки и установить на место.