Термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK 290x290x1.5 293289
ХАРАКТЕРИСТИКИ
ОПИСАНИЕ
Термопрокладка ExeGate EPG-6WMK предназначена для заполнения воздушного зазора между нагревающимися элементами, такими как микросхемы памяти, силовые транзисторы или чипсеты, и радиатором системы охлаждения.
Толщина прокладки составляет 1,5 мм — этого достаточно, чтобы компенсировать неровности прилегающих поверхностей и обеспечить плотный контакт. Теплопроводность материала достигает 6 Вт/м•К, что позволяет эффективно отводить тепло от горячих зон на радиатор.
Материал также отличается широким диапазоном рабочих температур: от –60 °C до 250 °C. Это делает его пригодным для использования не только в стандартной бытовой технике, но и в оборудовании, работающем в условиях промышленного холода или повышенного нагрева. Прочность на разрыв (425 кгс/см²) дополнительно подтверждает надёжность материала при длительной эксплуатации.
