Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK 100x100x0.5 EX296127RUS
ХАРАКТЕРИСТИКИ
ОПИСАНИЕ
При сборке или обслуживании электроники важно не допустить перегрева силовых компонентов. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK решает именно эту задачу — она устанавливается между нагревающейся деталью (чип, транзистор, модуль памяти) и радиатором, чтобы эффективно отводить тепло и защищать устройство от сбоев.
Модель имеет квадратный формат 100×100 мм при толщине 0,5 мм. Такой размер подходит для закрытия большой контактной зоны без необходимости склеивания нескольких кусков. Теплопроводность материала превышает 8,5 Вт/мК — это высокий показатель, достаточный для мощных процессоров, видеокарт и блоков питания. Прокладка сохраняет эластичность в широком диапазоне температур: от -40 до 220 °C, что позволяет использовать её как в бытовой, так и в промышленной аппаратуре.
Материал обладает электрической прочностью 9,8 кВ/мм и удельным электрическим сопротивлением 1×10^16 Ом·см. Это гарантирует надёжную изоляцию контактных площадок. Предел прочности составляет 425 кгс/см² — прокладка не разрушается при сильном прижиме радиатора. Плотность 2,8 г/см³ обеспечивает равномерное заполнение микронеровностей между поверхностями, снижая термическое сопротивление.
