Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK 100x100x2.0 EX296130RUS

При сборке мощного компьютера или серверного оборудования критически важно обеспечить эффективный отвод тепла от компонентов, выделяющих его в больших количествах. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK создана для того, чтобы заполнить зазор между нагревающимися элементами, такими как чипы памяти или модули питания, и радиатором охлаждения. Благодаря высокой теплопроводности, материал быстро передает избыточное тепло на алюминиевую или медную поверхность радиатора, предотвращая перегрев и снижая риск троттлинга или нестабильной работы системы.

Формат 100×100×2 мм делает эту прокладку универсальным решением для множества современных устройств. Она подходит для установки на твердотельные накопители M.2, северные мосты материнских плат или силовые транзисторы видеокарт. Материал обладает высокой электрической прочностью, что исключает риск короткого замыкания, а также стабильно работает в широком диапазоне температур. Эластичность прокладки позволяет ей плотно прилегать к неровным поверхностям, компенсируя микронеровности и обеспечивая максимальную площадь контакта.