Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK 30x30x1.5 EX296121RUS
ХАРАКТЕРИСТИКИ
ОПИСАНИЕ
Для отвода тепла от компонентов, выделяющих его в процессе работы, требуются надёжные материалы с предсказуемыми свойствами. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK заполняет воздушный зазор между нагревающимся чипом и радиатором, обеспечивая эффективный теплообмен. Это особенно важно в системах, где критична каждая доля градуса: в блоках питания, материнских платах, видеокартах и силовых сборках.
Модель имеет размер 30×30 мм при толщине 1,5 мм. Такие габариты подходят для стандартных микросхем и транзисторов, где требуется точное соответствие зазору. Материал демонстрирует теплопроводность более 8,5 Вт/мК, что позволяет быстро передавать энергию от источника к охладителю. Прокладка сохраняет рабочие свойства в широком диапазоне температур — от -40 до 220 °C. Электрическая прочность составляет 9,8 кВ/мм, а удельное объёмное сопротивление достигает 1×10^16 Ом·см. Предел прочности на разрыв — 425 кгс/см³ при удельном весе 2,8 г/см³.
Такое сочетание тепловых и изоляционных характеристик делает прокладку подходящей для задач, где одновременно важны отвод тепла и защита от короткого замыкания.
