Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK 20x120x0.5 293299

При сборке электронных компонентов, особенно в системах с высоким тепловыделением, критически важно обеспечить эффективный отвод тепла от микросхем, транзисторов или силовых модулей к радиатору. Для заполнения зазора между нагревающимся элементом и охладителем применяется термопрокладка ExeGate Ice EPG-13WMK. Она решает задачу теплопередачи в тех местах, где использование термопасты затруднено из-за неровностей поверхностей или необходимости электрической изоляции.

Данная модель имеет размер 20×120 мм при толщине 0,5 мм. Материал прокладки обладает теплопроводностью более 13,3 Вт/м·К, что позволяет эффективно рассеивать тепло от узких и длинных компонентов, например, от планок оперативной памяти или компактных силовых сборок. Плотность материала составляет 2,15 г/см³, а твердость по Шору — 25±5 единиц, что обеспечивает хорошую эластичность и плотное прилегание к контактирующим поверхностям без излишнего сжатия.

Материал не требует дополнительной фиксации и легко режется для подгонки под конкретные посадочные места.