Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK 20x120x1.5 293297

Для отвода тепла от узких компонентов на печатной плате, таких как отдельные микросхемы или силовые транзисторы, требуется компактный и эффективный термоинтерфейс. Термопрокладка формата 20×120 мм специально разработана для заполнения небольших зазоров между корпусом элемента и радиатором или теплоотводящей пластиной. Её толщина 1,5 мм обеспечивает плотное прилегание без излишнего сжатия, компенсируя неровности монтажной поверхности.

Основа материала — силиконовый эластомер, армированный керамическим наполнителем. Это сочетание даёт высокую теплопроводность, превышающую 13 Вт/(м·К), и стабильность свойств в широком диапазоне температур — от отрицательных до высоких положительных значений. Твердость по Шору находится в пределах 25±5 единиц, что позволяет прокладке подстраиваться под микрорельеф сопрягаемых деталей.

Прокладка ExeGate серии Ice EPG-13WMK подходит для сборки блоков питания, видеокарт, материнских плат и другого оборудования, где критичен отвод тепла с узкой полосы контакта. Она не требует прикатки или термоциклирования: достаточно аккуратно разместить её на посадочном месте и закрепить узел штатным крепежом.