Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-16WMK 120x120x1.5 EX296148RUS

При сборке или обслуживании мощной электроники критически важно обеспечить эффективный отвод тепла от нагревающихся компонентов к радиатору. Даже микроскопические неровности на поверхностях создают воздушные зазоры, которые резко снижают теплопередачу. Термопрокладка решает эту задачу, заполняя пустоты и создавая однородный теплопроводящий слой, защищая процессор, чипсет или силовые элементы от перегрева.

Модель ExeGate Ice EPG-16WMK имеет формат 120×120 мм при толщине 1,5 мм. Благодаря теплопроводности более 13,3 Вт/мК материал эффективно передаёт тепло, а плотность 2,15 г/см³ и предел прочности 425 кгс/см³ обеспечивают стабильность формы под давлением монтажа. Материал сохраняет рабочие свойства в широком диапазоне от –60 до 250 °C и выдерживает напряжение до 9 кВ/мм, что делает его пригодным для использования в блоках питания и другом оборудовании с высокими требованиями к изоляции.

Прокладка подходит для типовых задач — установки на северный и южный мосты материнской платы, на графические процессоры или в силовые модули. Компактная толщина позволяет использовать её в узких зазорах между платой и радиатором без риска деформации соседних элементов.